传统上，便携式系统设计人员一直使用ASIC和ASSP来实现便携式系统中的存储器接口、I/O扩展、
上电排序、离散逻辑以及显示等功能。低成本、低功耗和小电路板空间要求限制了可编程逻辑在便
携式领域中的应用。然而，当今可编程逻辑器件低廉的平均销售价格以及低功耗和小外形封装使其
能够替代便携式应用中的ASIC、ASSP和分立器件。
由于MAX® II CPLD具有非常低的成本以及超小外形封装、高密度、片内电压稳压器和低功耗等突
出优势，与竞争CPLD方案相比，便携式系统设计人员使用这种CPLD能够将功耗和成本平均降低
50％，而且还具有ASIC和ASSP无法实现的产品及时面市和灵活性优势。
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