电子技术资料下载

热搜关键词：电路基础 ADC 数字信号处理封装库 PLC

下载中心>资源分类>应用技术>测试测量>半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

zip

半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

1星
2013-09-22
412.58KB
需要1积分
4次下载

文档简介
猜您喜欢
用户评论0

标签：集成电路半导体热阻测试

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量

展开预览

猜您喜欢

评论

上传者

: rubyonrails; 查看他的其他资源

TI 文字链专区

汽车模拟

推荐内容

开源项目推荐更多

热门活动

热门器件

用户搜过

随便看看

热门下载

厂商技术中心

TI 技术论坛

TI 在线培训

Qorvo 射频技术研习社

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版版权声明

EEWorld电子技术资料下载——分享有价值的资料

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函

京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved

×