PCB表面处理工艺的分类，以及优缺点说明
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在平时的工作中，时有同事或客户询问PCB表面处理方式有哪些，选择哪种表面处理方式好些，各种表面处理方式有哪些优缺点等等，本文将对常见 PCB 表面处理工艺进行简要概述一什么是PCB表面处理我们通常说的表面处理是指对PCB上为电子元件安装或为PCB的电路之间提供电气连接的连接点铜面进行处理，比如说贴片用的焊盘或接触式连接的金手指连接点，电子元器件的插件孔等二PCB表面处理目的裸铜本身有很好的可焊性能，但铜爆露在自然空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为新鲜铜，因此需要对铜进行其他处理，以保证良好的可焊性或电性能三常见PCB表面处理工艺现在业界有很多种表面处理工艺，但常见的表面处理工艺有六种：沉金沉银OSP镀金喷锡和沉锡四常见PCB表面处理工艺选择每种表面处理都有它身的特点，表面处理工艺的选择主要取决于最终组装元器件的类型和产品的使用场合，下面对以上六种常见表面处理工艺进行对比 ......
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