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板金

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基于功率MOS管的板级干扰器设计_金大君: 标签：MOS; 积分：1 类型：应用文档上传者：toothache上传时间：2024年10月27日

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板金件和塑料件的制造工艺性: 标签：板金件和塑料件設計的工藝准則; 积分：1 类型：应用文档上传者：rubyonrails上传时间：2013年09月29日

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网上很难找到的板金，五金，塑料结构MD设计资料！: 标签：板金件和塑料; 积分：1 类型：应用文档上传者：电子爱好者IK上传时间：2013年09月29日

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沉金板VS镀金板: 标签：PCB; 积分：1 类型：应用文档上传者：刹那光辉上传时间：2013年04月08日

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ADS2008射频电路设计与仿真实例 (徐兴福主编): 标签：射频; 积分：1 类型：技术文档上传者：toothache上传时间：2024年05月21日

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微电子焊接技术: 标签：微电子焊接; 积分：1 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023年03月13日

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电磁兼容设计与测试实用技术: 标签：EMC 电磁兼容; 积分：1 类型：技术文档上传者：sigma上传时间：2022年03月12日

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功率半导体器件——原理、特性和可靠性: 标签：开关电源 IGBT; 积分：1 类型：技术文档上传者：sigma上传时间：2022年02月24日

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智能机器人制作进阶：仿生+控制+算法: 标签：机器人汽车电子; 积分：1 类型：技术文档上传者：sigma上传时间：2022年01月09日

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嵌入式 Linux 系统设计及应用 -基于国产龙芯 SOC: 标签：嵌入式 Linux 系统设计及应用龙芯 SOC; 积分：1 类型：应用文档上传者：太白金星上传时间：2020年08月30日

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电磁兼容的印制电路板设计_中文第2版: 标签：印制电路板电磁兼容; 积分：1 类型：应用文档上传者：lamas上传时间：2019年03月11日

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pcb全套技术资料: 标签：pcb全套技术资料; 积分：1 类型：应用文档上传者：rubyonrails上传时间：2014年03月05日

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电磁学数值计算: 标签：电磁学数值计算; 积分：1 类型：技术文档上传者：cleverblue上传时间：2013年11月12日

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ARM处理器与单片机性能价格比: 标签：处理器与单片机性能价格比; 积分：1 类型：应用文档上传者：jasionla上传时间：2013年09月29日

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钣金产品结构设计资料: 标签：钣金产品结构设计资料; 积分：1 类型：应用文档上传者：jujuyaya222上传时间：2013年09月29日

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PCB叠层厚度说明和PCB一般工程问题: 标签：常規工程問題; 积分：1 类型：应用文档上传者：jujuyaya222上传时间：2013年09月29日

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圆极化微带天线的设计: 标签：一种宽频带圆极化微带天线的设; 积分：1 类型：应用文档上传者：rubyonrails上传时间：2013年09月29日

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PCB制造流程a: 标签：制造流程; 积分：1 类型：应用文档上传者：mamselc上传时间：2013年09月29日

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徳信平台校准资料,很详细: 标签：设置指导; 积分：1 类型：应用文档上传者：lamaba上传时间：2013年09月29日

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印制板工艺设计参数: 标签：印制板工艺设计参; 积分：1 类型：应用文档上传者：froglucky上传时间：2013年09月29日

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钣金加工连接工艺: 标签：钣金加工连接工艺; 积分：1 类型：应用文档上传者：电子爱好者IK上传时间：2013年09月29日

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高密度多重埋孔印制板的设计与制造: 标签：高密度多重埋孔印制板的设计与制造; 积分：1 类型：应用文档上传者：PKelect上传时间：2013年09月29日

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ＰＣＢ板的几种工艺流程．快看吧！: 标签：几种工艺流程; 积分：1 类型：应用文档上传者：电子爱好者IK上传时间：2013年09月29日

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电路板组装无铅无卤素技术: 标签：电路板组装无铅无卤素技术; 积分：1 类型：应用文档上传者：csdn_can上传时间：2013年09月29日

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GSM AGC校准说明: 标签：校准信道调整说明; 积分：1 类型：应用文档上传者：csdn_can上传时间：2013年09月29日

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拆解分析TomTom XL Traffic: 标签：TomTomTraffic 拆解與分; 积分：1 类型：应用文档上传者：sinceyoulove上传时间：2013年09月29日

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新手上路认识PCB-2: 标签：新手上路认识 PCB2; 积分：1 类型：应用文档上传者：nkyqsl上传时间：2013年09月29日

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SMT料件知识: 标签：第二料件知识; 积分：1 类型：应用文档上传者：mamselc上传时间：2013年09月29日

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橡胶键制作工艺: 标签：橡胶键制作工; 积分：1 类型：应用文档上传者：sinceyoulove上传时间：2013年09月29日

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手机结构设计公差规范: 标签：手机结构设计公差规范; 积分：1 类型：应用文档上传者：nishisb上传时间：2013年09月29日

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