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CSP

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setup_C28XFPU_CSP_v3[1].3.1207: 标签：CCS; 积分：2 类型：工具软件上传者：cbb51247500上传时间：2014年05月11日

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IC封装基础与工程设计实例: 标签：封装; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2024年01月01日

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UCOSIII移植到NXP LPC1768纯净版: 标签：uCOS-III NXP LPC1768; 积分：2 类型：应用文档上传者：test3228上传时间：2013年08月12日

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微电子封装技术: 标签：微电子; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2024年03月24日

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电子元器件封装形式元器件封装形式: 标签：电子元器件封装; 积分：2 类型：应用文档上传者：雪人001上传时间：2013年06月11日

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Xilinx All Programmable Zynq-7000 SoC设计指南: 标签：FPGA; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023年07月24日

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嵌入式系统设计——嵌入式信息物理系统基础（原书第2版）: 标签：嵌入式; 积分：2 类型：技术文档上传者：sigma上传时间：2022年02月13日

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人工智能--一种现代方法: 标签：人工智能; 积分：2 类型：技术文档上传者：sigma上传时间：2022年02月20日

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uC/OS-III+ucfs4.04最新uCOS加文件系统: 标签：uCOSIIIucfs4 04最新uCOS加文件系统; 积分：2 类型：应用文档上传者：莫妮卡上传时间：2013年08月16日

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Go语言底层原理剖析: 标签：GO语言; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023年09月01日

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MEMS传感器的封装: 标签：MEMS 传感器封装; 积分：2 类型：应用文档上传者：froglucky上传时间：2013年09月21日

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算法笔记 (胡凡曾磊): 标签：算法; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023年05月21日

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QFN SMT工艺设计指导: 标签：QFNSMT工艺设计指导; 积分：2 类型：应用文档上传者：baidu_linker上传时间：2014年03月05日

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芯片级封装简述: 标签：芯片级封装简; 积分：2 类型：应用文档上传者：huhuhah0009上传时间：2013年09月29日

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Go语言核心编程 (李文塔): 标签：GO; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023年05月28日

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QFN焊盘设计和工艺指南: 标签：焊盘设计和工艺指; 积分：2 类型：应用文档上传者：crazyjackson上传时间：2013年09月29日

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芯片封装技术知多少: 标签：芯片封装技术知多; 积分：2 类型：应用文档上传者：jasionla上传时间：2013年09月29日

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嵌入式系统设计——嵌入式信息物理系统基础（原书第2版）: 标签：嵌入式; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023年10月06日

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OV7740规格书2009版本: 标签：OV7740; 积分：2 类型：应用文档上传者：nonogugu66上传时间：2013年09月29日

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IC封装分析: 标签：集成电路的封装设计和失效分析 ECU 汽车电子; 积分：2 类型：应用文档上传者：nonogugu66上传时间：2013年09月29日

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把segy格式的地震数据转换成csp格式的地震数据: 标签：格式地震数据数据转换换成; 积分：2 类型：应用文档上传者：lamas上传时间：2014年03月05日

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FC倒装芯片装配技术介绍: 标签：FC 装配技术倒装芯片; 积分：2 类型：应用文档上传者：csdn_can上传时间：2013年09月22日

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超级CSP——一种晶圆片级封装: 标签：超级CSP——一种晶圆片级封装; 积分：2 类型：应用文档上传者：tyw上传时间：2013年12月09日

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OV7740建议线路图: 标签：OV7740CSP; 积分：2 类型：应用文档上传者：hellopinkgirls上传时间：2013年09月29日

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OV7725最新规格书提供给大家参考: 标签：OV7725; 积分：2 类型：应用文档上传者：flexbuilder上传时间：2013年09月29日

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aduc845中文资料: 标签：aduc845 中文资料; 积分：2 类型：应用文档上传者：雪人001上传时间：2013年07月18日

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优秀QFN焊盘设计资料: 标签：优秀QFN焊盘设计资料; 积分：2 类型：应用文档上传者：crazyjackson上传时间：2013年09月29日

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电子物料基础知识培训_经典的资料: 标签：电子物料基础知识培训_经典的资料; 积分：2 类型：应用文档上传者：mamselc上传时间：2013年09月22日

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先进封装技术的发展与机遇: 标签：先进封装技术的发展与机遇; 积分：2 类型：应用文档上传者：mamselc上传时间：2013年09月22日

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OV9726 PDF: 标签：OV9726; 积分：2 类型：应用文档上传者：hellopinkgirls上传时间：2013年09月29日

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