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IEEE systemverilog 1800-2017.pdf: 标签：数字电路编程IC设计/制造模拟电路; 积分：2 类型：技术文档上传者：dwliu上传时间：2023-03-04

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VLSI数字信号处理系统：设计与实现_[K.Parhi著] 清华教授翻译: 标签：IC设计/制造; 积分：2 类型：技术文档上传者：markman上传时间：2023-03-03

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Expresso_DMA_Bridge_Core_User_Guide_1_15: 标签：IC设计/制造; 积分：2 类型：应用文档上传者：markman上传时间：2023-03-03

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Expresso_4.0_Core_User_Guide_1_16: 标签：IC设计/制造; 积分：2 类型：应用文档上传者：markman上传时间：2023-03-03

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NVM-Express V2.0 协议: 标签：嵌入式NVM-ExpressNVME; 积分：2 类型：应用文档上传者：zhao_sh上传时间：2023-03-01

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片上集成多维光互连和光处理: 标签：光互连; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023-02-13

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基于 SiP 技术的 VCSEL 阵列微系统封装: 标签：封装; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023-02-12

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硅基片上光互连技术: 标签：光互连; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023-02-12

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第四届(2022)集成电路EDA设计精英挑战赛赛题指南: 标签：集成电路 EDA; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023-02-12

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大规模集成电路设计基础: 标签：集成电路; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023-02-12

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VLSI大规模互连结构电感建模与仿真算法研究: 标签：VLSI; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023-02-12

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VLSI测试方法学和可测性设计: 标签：VLSI; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023-02-12

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SIP系统级封装技术优势及设计流程: 标签：封装; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023-02-12

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Introduction_to_VLSI_Circuits_and_Systems超大规模集成电路: 标签：VLSI; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023-02-12

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3D-IC 设计的挑战和需求: 标签：IC设计; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023-02-12

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系统级封装基板高速互连技术: 标签：封装高速互联; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023-02-12

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dc的tool command 资料: 标签：IC设计/制造tool_command; 积分：2 类型：技术文档上传者：未来ic上传时间：2023-02-10

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J1752™/3-SEP2017-Measurement of Radiated Emissions from Integrated Circuits—TEM/Wideband TEM (GTEM): 标签：J1752SEP2017EMCAEC-Q100; 积分：2 类型：技术文档上传者：ilovescv上传时间：2023-01-28

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集成电路版图基础实用指南: 标签：IC设计/制造; 积分：2 类型：技术文档上传者：东风独角兽上传时间：2022-12-20

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ASIC Design And Synthesis: 标签：IC设计/制造; 积分：2 类型：技术文档上传者：kellyzqx上传时间：2022-12-04

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Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication: 标签：数字电路; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2022-11-27

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Digital integrated circuits a design perspective: 标签：集成电路; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2022-11-27

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CMOS Digital Integrated Circuits Analysis Design: 标签：CMOS; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2022-11-27

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CMOS VLSI Design A Circuits and Systems Perspective (4th Edition): 标签：VLSI; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2022-11-27

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Fundamentals of Semiconductor Manufacturing and Process Control: 标签：半导体; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2022-11-27

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Handbook of Semiconductor Interconnection Technology: 标签：半导体; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2022-11-26

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Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology: 标签：半导体; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2022-11-26

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数字集成电路物理设计: 标签：时钟树综合布局布线布图; 积分：2 类型：技术文档上传者：东风独角兽上传时间：2022-11-24

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微处理器设计：从设计规划到工艺制造: 标签：嵌入式IC设计/制造; 积分：2 类型：技术文档上传者：eisbergeisberg上传时间：2022-11-03

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芯片规划与设计: 标签：IC设计; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2022-11-01

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