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Sentaurus培训中文教程: 标签：SentaurusTCAD集成电路芯片工艺仿真; 积分：3 类型：应用文档上传者：hzfbj上传时间：2026-05-20

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IC版图设计教程——单元设计(cell design tutorial): 标签：IC版图设计单元设计; 积分：2 类型：应用文档上传者：通通上传时间：2025-10-30

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Cadence硬件辅助验证解决方案: 标签：Cadence硬件辅助验证EDA; 积分：2 类型：应用文档上传者：通通上传时间：2025-10-30

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Cadence基于硬件仿真的软件验证解决方案: 标签：Cadence硬件仿真软件验证EDA; 积分：2 类型：应用文档上传者：通通上传时间：2025-10-30

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Cadence IC版图验证资料包: 标签：CadenceIC版图验证EDA; 积分：2 类型：应用文档上传者：通通上传时间：2025-10-30

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Cadence IC版图设计资料包: 标签：CadenceIC版图设计EDA; 积分：2 类型：应用文档上传者：通通上传时间：2025-10-30

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Cadence DRACULA 物理验证培训手册: 标签：Cadence物理验证EDA; 积分：2 类型：应用文档上传者：通通上传时间：2025-10-30

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Cadence ASSURA 物理验证与寄生参数提取解决方案: 标签：CadenceEDA; 积分：2 类型：应用文档上传者：通通上传时间：2025-10-29

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SSD JESD219 PDF: 标签：SSD; 积分：2 类型：应用文档上传者：edward12345上传时间：2025-09-10

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SIEMENS（西门子）EDA tessent 命令行参考手册: 标签：Mentor_Graphics西门子EDA; 积分：2 类型：应用文档上传者：Ivyery上传时间：2025-09-05

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MagnaTran® LEAP™ User Manual: 标签：brookswafer-handling-robotics; 积分：2 类型：应用文档上传者：wangchenccccc上传时间：2025-07-18

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现代半导体制造技术: 标签：半导体。制造; 积分：2 类型：应用文档上传者：mayb511上传时间：2025-05-07

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先进封装及系统应用EDA技术展望: 标签：EDA; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2024-03-17

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人工智能芯片技术体系研究综述: 标签：人工智能芯片; 积分：2 类型：应用文档上传者：抛砖引玉上传时间：2024-01-30

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