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集成电路EDA设计精英挑战赛2020赛题五:基于分布式计算框架的自动测试向量生成算法
标签:IC设计/制造eda
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集成电路EDA设计精英挑战赛2020赛题四: 时序模块驱动冲突的检查
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集成电路EDA设计精英挑战赛2020赛题三:智能MPW拼接
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集成电路EDA设计精英挑战赛2020赛题二:版图局部详细布线
标签:IC设计/制造EDA
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集成电路EDA设计精英挑战赛2020赛题一:基于虚拟原型平台探索软硬件协同设计
标签:IC设计/制造EDA
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赛题十:行芯-先进工艺下互连线电容求解
标签:IC设计/制造EDA
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赛题九:上海安路科技-Schematic布局布线
标签:IC设计/制造EDA
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赛题八:国微思尔芯-系统静态时序分析算法(数字集成电路设计方向)
标签:IC设计/制造EDA
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赛题七:概伦电子-存储器设计流程中的高良率分析算法及实现
标签:IC设计/制造EDA
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赛题六:国微集团-Multi-Patterning DRC规则检查算法
标签:IC设计/制造EDA
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赛题五:华大九天-带约束的智能版图拼接
标签:IC设计/制造EDA
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赛题四:新思科技-寻找给定模式和约束下的 2.5D 设计最优化布局
标签:IC设计/制造EDA
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赛题三:E创-海量图形数据的高速区域化查询
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赛题二:芯华章科技-数字集成电路低功耗设计分析器
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赛题一:海思-时序逻辑的高性能ATPG技术
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片上系统设计方法学参考教材
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陈涛后端面试总结
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中芯国际RD及半导体技术发展趋势
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半导体硅材料研磨液研究进展
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半导体封装制程及其设备介绍
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