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引线键合

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功率模块的引线键合工艺
标签：键合工艺
积分：1 类型：应用文档上传者：crazyjackson上传时间：2013年09月29日
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引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析
标签：封装引线键合
积分：1 类型：应用文档上传者：huhuhah0009上传时间：2013年09月22日
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集成电路封装中的引线键合技术
标签：封装引线键合集成电路
积分：1 类型：应用文档上传者：crazyjackson上传时间：2013年09月22日
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大功率IGBT模块封装中的超声引线键合技术
标签：封装引线键合超声波IGBT
积分：1 类型：应用文档上传者：justyouandmehr上传时间：2013年09月22日
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混合电路内引线键合可靠性研究
标签：混合电路内引线键合可靠性研究
积分：1 类型：应用文档上传者：lamas上传时间：2013年09月20日
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IC封装中引线键合互连特性分析
标签：IC封装中引线键合互连特性分析
积分：1 类型：应用文档上传者：PKelect上传时间：2013年09月17日
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微电子封装技术
标签：微电子
积分：1 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2024年03月24日
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IC封装基础与工程设计实例
标签：封装
积分：1 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2024年01月01日
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图解入门 半导体制造工艺基础精讲（第4版） (佐藤淳一)
标签：半导体
积分：1 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2024年01月01日
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Cadence系统级封装设计 (王辉)
标签：Cadence
积分：1 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023年10月05日
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Cadence系统级封装设计Allegro SiPAPD设计指南
标签：PCB
积分：1 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023年09月01日
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微电子焊接技术
标签：微电子焊接
积分：1 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023年03月13日
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半导体芯片制造技术 (杜中一 主编)
标签：半导体芯片
积分：1 类型：技术文档上传者：sigma上传时间：2022年08月21日
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芯片制造-半导体工艺制程实用教程（第六版）
标签：半导体
积分：1 类型：技术文档上传者：sigma上传时间：2022年07月18日
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键合质量与电子元器件应用可靠性
标签：电子元器件
积分：1 类型：应用文档上传者：sinceyoulove上传时间：2018年12月12日
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《Xilinx FPGA应用进阶 通用IP核详解和设计开发》高清完整版
标签：XilinxFPGA
积分：5 类型：技术文档上传者：qianleikuihai上传时间：2017年03月18日
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SMD贴片型LED的封装史上最全
标签：SMD贴片型LED的封装史上最全
积分：1 类型：应用文档上传者：nkyqsl上传时间：2013年12月06日
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MIC绑定资料(cob软封装)
标签：绑定资料
积分：1 类型：应用文档上传者：mamselc上传时间：2013年09月29日
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微波器件失效分析结果汇总与分析
标签：例微波器件失效分析结果汇总与分析
积分：1 类型：应用文档上传者：solarelec上传时间：2013年09月29日
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用于COB 应用的PCB 设计指导
标签：用于应用设计指导
积分：1 类型：应用文档上传者：sinceyoulove上传时间：2013年09月29日
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芯片封装中铜丝键合技术
标签：芯片封装
积分：1 类型：应用文档上传者：baidu_linker上传时间：2013年09月22日
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通信网络技术论文
标签：通信网络技术论文汽车电子导航
积分：1 类型：应用文档上传者：froglucky上传时间：2013年09月22日
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集成电路圆珠笔片级芯片封装技术(WLCSP)
标签：集成电路圆珠笔片级芯片封装技术WLCSP
积分：1 类型：应用文档上传者：nkyqsl上传时间：2013年09月22日
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IC智能卡失效机理研究
标签：智能卡
积分：1 类型：应用文档上传者：jujuyaya222上传时间：2013年09月22日
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基于AVR与DDS技术的超声波电源研制
标签：超声波电DDS技术
积分：1 类型：应用文档上传者：sinceyoulove上传时间：2013年09月22日
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进行毫米波测量的解决方案
标签：进行毫米波测量的解决方案汽车电子毫米波
积分：1 类型：应用文档上传者：nonogugu66上传时间：2013年09月20日
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力-位控制算法在工业系统中的应用
标签：力位控制算法在工业系统中的应用
积分：1 类型：应用文档上传者：hellopinkgirls上传时间：2013年09月19日
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面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术研究
标签：机电系统
积分：1 类型：应用文档上传者：baidu_linker上传时间：2013年09月19日
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