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- 《微系统封装基础》
- 标签：封装微系统
- 积分：2
类型：技术文档上传者：tyw上传时间：2016-07-21
- 简介：中文书名：《微系统封装基础》
英文书名：《Fundamentals of Microsystems Packaging》
作者：[美]Rao R.Tummala
翻译：黄庆安，唐洁影
出版社：东南大学出版社
简介：本书是美国工程院院士Tummala组织国际知名专家编写，本书是国际上第一本微系统封装技术参考书，本书内容有基础开始，系统全面的介绍了微系统封装技术。
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- 《微机电系统设计与制造》
- 标签：微机电系统
- 积分：2
类型：技术文档上传者：tyw上传时间：2016-07-21
- 简介：书名：《微机电系统设计与制造》
作者：刘晓明 朱钟金
出版社：国防工业出版社
简介：本书概要的介绍MEMS的设计与制造，全书共分7章，内容包括，MEMS的概论，MEMS的设计，集成电路（IC）基本制造技术，MEMS的制造技术，为传感器，为执行期以及MEMS的应用及检测技术。
本书针对非微电子专业的高年级本科生和研究生学习MEMS技术之用。通过对本书的学习，使读者能够在集成电路制造技术方面，获得必要的知识，同时对MEMS的设计与制造有一个比较完整的了解，为开展MEMS的研究奠定必要的基础。
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- 《微传感器与微执行器全书》
- 标签：传感器执行器
- 积分：2
类型：技术文档上传者：tyw上传时间：2016-07-21
- 简介：中文书：《微传感器与微执行器全书》
英文名：《Micromachined Transducers Sourcebook》
作者：[美]格雷戈里 T.A.科瓦奇
翻译：张文栋
出版社：科学出版社
简介：本书可作为微机电系统专业研究生课程教材，亦可作为此专业工程技术人员的参考书，本书总数了微机械加工方法，涉及到了各种卫星传感器与执行器类型。通过对微器件设计过程的研究，给出了多种微器件的制造方法。为了分析比较不同方法的性能，本书介绍了许多典型微型传感器，微型执行器及关键微结构的设计实例。
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